Magistrala pamięci HBM jest bardzo szeroka w porównaniu do innych pamięci DRAM, takich jak DDR4 lub GDDR5. Stanowi ją stos czterech matryc DRAM (4-Hi) z dwoma 128-bitowymi kanałami na matrycę, łącznie 8 kanałów i szerokość 1024 bitów. Karta graficzna/układ GPU z czterema stosami 4-Hi HBM miałaby zatem szynę pamięci o szerokości 4096 bitów. Dla porównania szerokość magistrali pamięci GDDR wynosi 32 bity, z 16 kanałami dla karty graficznej z 512-bitowym interfejsem pamięci. HBM obsługuje do 4 GB na pakiet.
Większa liczba połączeń z pamięcią, w stosunku do DDR4 lub GDDR5, wymagała nowej metody połączenia pamięci HBM z GPU (lub innym procesorem). AMD i Nvidia wykorzystały specjalnie zbudowane chipy krzemowe, zwane interposerami, do połączenia pamięci i GPU. Interposer ma tę dodatkową zaletę, że wymaga fizycznego zamknięcia pamięci i procesora, co zmniejsza liczbę ścieżek pamięci. Jednakże, ponieważ wytwarzanie przyrządu półprzewodnikowego jest znacznie droższe niż wytwarzanie płytek z obwodem drukowanym, zwiększa to koszt końcowego produktu.