POWER (sigla de Performance Optimization With Enhanced RISC) es una microarquitectura con un conjunto de instrucciones RISC diseñado por IBM. POWER también es el nombre de una familia de procesadores de IBM con el conjunto de instrucciones de esta arquitectura y que se usan como CPU principal en servidores IBM, así como minicomputadores, estaciones de trabajo y supercomputadores. Pero sin embargo hay muchos microprocesadores que son derivados o variantes de este que se encuentran en gran variedad de equipos que van desde computadores para automóviles hasta consolas de videojuegos.

Procesadores POWER

POWER POWER2 POWER3 POWER4+ procesador IBM de 1,4 GHz de los servidores Regatta (RS/6000 y pSeries) POWER5 POWER6 POWER7 POWER8

POWER 7 El nuevo procesador POWER 7 tiene hasta ocho núcleos capaces de correr hasta cuatro hilos cada uno, transformado virtualmente cada procesador en un chip de 32 núcleos y dándole una clara ventaja sobre cualquier de los productos Intel o AMD para servidores. Los procesadores POWER7 son fabricados bajo un proceso de 45nm, vendrá en presentaciones de cuatro, seis y ocho núcleos, y tienen tres niveles de cachés, un caché L1 de 32 kB por núcleo, el caché L2 de 256 kB por núcleo y el caché L3 de 32 MB que se comparte entre todos los núcleos. El Wall Street Journal estima que la venta de servidores Unix para la investigación de cáncer, análisis para instituciones financieras y administraciones de redes eléctricas suma unos 14 000 millones de dólares al año.

Además de estar en los nuevos servidores IBM Power 700, los procesadores POWER7 fueron elegidos como corazón de la supercomputadora Blue Waters. Este proyecto, que IBM finalmente abandonó en 2012 por su alto coste, iba a utilizar no menos de 25 000 procesadores POWER7 de ocho núcleos cada uno con una velocidad de 4.0 GHz para un total de 200 000 núcleos físicos.

Entre sus variantes se encuentran:

PowerPC la variante más extendida de la arquitectura POWER, desarrollado por la alianza AIM, es usado principalmente en computadoras Mac y mantiene la mayor parte de la arquitectura del Power. Gekko 485 MHz (usado en Nintendo GameCube). Cell El procesador de la PlayStation 3. Desarrollado por IBM en conjunto con Sony y Toshiba y basado en la tecnología POWER de IBM. IBM en conjunto con Nintendo desarrollo el procesador Broadway de la consola Wii. IBM ha desarrollado para Microsoft la CPU de su consola Xbox 360 constituida por 3 núcleos de procesamiento simétrico, 1 Mb de caché L2 y un rendimiento total de 9 GFLOPS.

Dispositivos Nombre Imagen ISA Bits Núcleos Fab Transistores Tamaño del chip L1 L2 L3 Reloj Embalaje Introducción RIOS-1 100px POWER 32 bits 1 1,0 μm 6,9 M 1284 mm² 8 KB I64 KB D n/a n/a 20–30 MHz 10 chipsen CPGAsobre PCB 1990 RIOS.9 POWER 32 bits 1 1,0 μm 6,9 M 8 KB I32 KB D n/a n/a 20–30 MHz 8 chipsen CPGAsobre PCB 1990 POWER1+ POWER 32 bits 1 6,9 M 8 KB I64 KB D n/a n/a 25–41,6 MHz 8 chipsen CPGAsobre PCB 1991 POWER1++ POWER 32 bits 1 6,9 M 8 KB I64 KB D n/a n/a 25–62,5 MHz 8 chipsen CPGAsobre PCB 1992 RSC 100px POWER 32 bits 1 0,8 μm 1 M 226,5 mm² 8 KBunificado n/a n/a 33–45 MHz 201 pin CPGA 1992 POWER2 100px POWER2 32 bits 1 0,72 μm 23 M 1042,5 mm²819 mm² 32 KB I128–265 KB D n/a n/a 55–71,5 MHz 6–8 diessobre un pin de cerámica 734 MCM 1993 POWER2+ 100px POWER2 32 bits 1 0,72 μm 23 M 819 mm² 32 KB I64–128 KB D 0,5–2 MBexternal n/a 55–71,5 MHz 6 chipsen CBGAsobre PCB 1994 P2SC POWER2 32 bits 1 0,29 μm 15 M 335 mm² 32 KB I128 KB D n/a n/a 120–135 MHz CCGA 1996 P2SC+ 100px POWER2 32 bits 1 0,25 μm 15 M 256 mm² 32 KB I128 KB D n/a n/a 160 MHz CCGA 1997 RAD6000 100px POWER 32 bits 1 0,5 μm 1,1 M 8 KB unified n/a n/a 20–33 MHz Rad hard 1997 POWER3 100px POWER2PowerPC 1.1 64 bits 1 0,35 μm 15 M 270 mm² 32 KB I64 KB D 1–16 MBexterno n/a 200–222 MHz 1088 pin CLGA 1998 POWER3-II 100px POWER2PowerPC 1.1 64 bits 1 0,25 μm Cu 23 M 170 mm² 32 KB I64 KB D 1–16 MBexterno n/a 333–450 MHz 1088 pin CLGA 1999 POWER4 100px PowerPC 2.00PowerPC-AS 64 bits 2 180 nm 174 M 412 mm² 64 KB I32 KB Dper core 1,41 MBpor núcleo 32 MBexterno 1–1.3 GHz 1024 pin CLGAcerámica MCM 2001 POWER4+ 100px PowerPC 2.01PowerPC-AS 64 bits 2 130 nm 184 M 267 mm² 64 KB I32 KB Dper core 1,41 MBper chip 32 MBexternal 1,2–1,9 GHz 1024 pin CLGAcerámic MCM 2002 POWER5 100px PowerPC 2.02Power ISA 2.03 64 bits 2 130 nm 276 M 389 mm² 32 KB I32 KB Dper core 1,875 MBpor chip 32 MBexterno 1,5–1,9 GHz ceramic DCMcerámica MCM 2004 POWER5+ 100px PowerPC 2.02Power ISA 2.03 64 bits 2 90 nm 276 M 243 mm² 32 KB I32 KB Dpor núcleo 1,875 MBpor chip 32 MBexternal 1,5–2,3 GHz cerámica DCMcerámica QCMcerámica MCM 2005 POWER6 100px Power ISA 2.03 64 bits 2 65 nm 790 M 341 mm² 64 KB I64 KB Dpor núcleo 4 MBpor núcleo 32 MBexterno 3,6–5 GHz CLGAOLGA 2007 POWER6+ 100px Power ISA 2.03 64 bits 2 65 nm 790 M 341 mm² 64 KB I64 KB Dpor núcleo 4 MBpor núcleo 32 MBexterno 3,6–5 GHz CLGAOLGA 2009 POWER7 100px Power ISA 2.06 64 bits 8 45 nm 1200 M 567 mm² 32 KB I32 KB Dpor núcleo 256 KBpor núcleo 32 MBpor chip 2,4–4,25 GHz CLGAOLGAQCM orgánico 2010 POWER7+ 100px Power ISA 2.06 64 bits 8 32 nm 2100 M 567 mm² 32 KB I32 KB Dpor núcleo 256 KBpor núcleo 80 MBpor chip 2,4–4,4 GHz OLGADCM orgánico 2012 POWER8 100px Power ISA 2.07 64 bits 612 22 nm ??4200 M 362 mm²649 mm² 32 KB I64 KB Dpor núcleo 512 KBpor núcleo 48 MB96 MBper chip 2,75–4,2 GHz OLGA DCMOLGA SCM 2014 POWER8con NVLink Power ISA 2.07 64 bits 12 22 nm 4200 M 659 mm² 32 KB I64 KB Dpor núcleo 512 KBpor núcleo 48 MB96 MBpor chip 3,26 GHz OLGA SCM 2016 POWER9 SU Power ISA 3.0 64 bits 1224 14 nm 8000 M 32 KB I64 KB Dpor núcleo 512 KBpor núcleo 120 MBpor chip ~4 GHz 2017 Nombre Imagen ISA Bits Núcleos Fab Transistores Tamaño del chip L1 L2 L3 Reloj Embalaje Introducción

Enlaces externos

Página web de la arquitectura POWER Página de la Arquitectura Power en IBM (en inglés)

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