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京セラ株式会社（きょうセラ、京セラ株式会社 定款 第1章第1条）は、京都府京都市伏見区に本社を置く大手電子部品・電気機器メーカー。1959年に稲盛和夫らがファインセラミックスの専門メーカー「京都セラミック株式会社」として京都市中京区に設立し、1982年に現在の社名となった。電子部品、ファインセラミックス部品、半導体用パッケージ、切削工具・電動工具、プリンター・複合機などの情報機器、通信機器、太陽電池、宝飾、医療用製品などを製造する。
2026年3月期の連結売上高は2兆702億円、連結従業員数は73,856名で、グループ会社は京セラを含めて279社である。連結決算上の事業区分は、ファインセラミック部品や半導体パッケージを扱う「コアコンポーネント」、コンデンサや水晶部品などの「電子部品」、機械工具・ドキュメントソリューション・コミュニケーションから成る「ソリューション」の3セグメントで、売上高の約半分をソリューションが占める。
ファインセラミックス部品の専業メーカーとして出発したのち、1970年代に集積回路用セラミックパッケージと太陽電池、1980年代にカメラ（ヤシカの合併）と電気通信（第二電電〈現・KDDI〉の設立）、1990年に電子部品（米AVXの子会社化）、2000年代に複写機（三田工業の再建支援）と携帯電話端末、2010年代に機械工具へと事業を広げてきた。創業者の稲盛が確立した独自の経営管理手法「アメーバ経営」と企業哲学「京セラフィロソフィ」を経営の基盤としており、稲盛が私財を投じて設立した公益財団法人稲盛財団は京都賞を主催するとともに京セラの大株主でもある。
東京証券取引所プライム市場の上場企業。日経平均株価、TOPIX Large70の構成銘柄の一つ構成銘柄一覧：日経平均株価 Nikkei Inc. 2021年10月8日閲覧。 jpx.co.jp 2020年10月7日公表 2021年10月8日閲覧。。
ブランドシンボルは、京セラのイニシャルである「K」がセラミックスの「C」を包み込む意匠である。これは1982年に社名を変更した際から使用している。以前は「京都」の「K」を「セラミック」の「C」が囲む意匠であった『本間之英 有名企業 社名とまーくの秘密』株式会社学習研究所、2008年4月22日。ISBN 978-4-05-403709-0）。
三和グループに属しており、三水会とその後身社長会である水曜会およびみどり会に加盟している。KDDIの大株主であり、2026年6月時点で同社の発行済株式の13.36%を保有する。
概要 京セラは、ファインセラミックスの技術を基盤に、素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスに至る製品群を、半導体、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネルギーの各市場向けに展開している。2026年3月31日時点のグループ会社数は京セラを含めて279社、連結従業員数は73,856名である。
連結決算上の事業区分（レポーティングセグメント）は、2026年3月期時点で次の3つである。 コアコンポーネント - 半導体製造装置用部品などの各種ファインセラミック部品、車載カメラモジュール、ICや電子部品を保護するセラミック製・有機製のパッケージなどを、半導体、産業機械、自動車関連、情報通信の各市場向けに供給する。 電子部品 - コンデンサ、水晶部品、コネクタなどの電子部品・デバイスを、情報通信、産業機械、自動車関連、民生の各市場向けに供給する。 ソリューション - 機械工具（切削工具、空圧工具・電動工具）、ドキュメントソリューション（オフィス用プリンター・複合機、ドキュメント管理システム、商業・産業用プリンター）、コミュニケーション（通信端末、通信ソリューション、ICTソリューション、エンジニアリングサービス）、その他（スマートエネルギー関連製品・サービス、電力販売など）で構成される。
2026年3月期の連結売上高2兆702億円のうち、コアコンポーネントが31.6%、電子部品が17.5%、ソリューションが51.7%を占めた。セグメント別の売上高と利益は以下の通りである（単位：百万円。2025年4月から2026年3月までの1年間）。
レポーティングセグメント 主要事業 売上高 構成比 セグメント利益 コアコンポーネント 産業・車載用部品 250,069 12.1% 18,730 半導体関連部品 379,432 18.3% 46,933 その他 23,928 1.2% △2,581 電子部品 電子部品 363,486 17.5% 7,316 ソリューション 機械工具 285,936 13.8% 35,196 ドキュメントソリューション 478,479 23.1% 45,115 コミュニケーション 219,158 10.6% 12,116 その他 87,346 4.2% 11,516 その他の事業 14,196 0.7% △41,168 調整及び消去 △31,827 △1.5% 連結合計 2,070,203 100.0%
セグメント別の従業員数（2026年3月31日時点）は、コアコンポーネント18,486名、電子部品16,328名、ソリューション34,219名、その他の事業1,618名、本社部門3,205名である。
京セラは、経営理念として「全従業員の物心両面の幸福を追求すると同時に、人類、社会の進歩発展に貢献すること」を掲げ、企業哲学「京セラフィロソフィ」と独自の経営管理手法「アメーバ経営」を経営の基本に置いている（経営の節で詳述）。
歴史 創業と黎明期（1959年 - 1960年代） 創業者の稲盛和夫は、鹿児島大学卒業後の1955年に京都の碍子メーカー松風工業に入社し、特殊磁器（ニューセラミックス）の研究に携わった。1956年に日本で初めてフォルステライトの合成に成功し、この材料を用いてブラウン管用の絶縁部品「U字ケルシマ」の量産化を実現した。U字ケルシマは当時欧米からの輸入に頼っていた部品で、松下電子工業からの注文は1957年には月2万本から3万本に達し、稲盛の属する特磁課は会社の収益部門に育った。1958年、セラミック真空管の開発方針をめぐって新任の技術部長と衝突した稲盛は松風工業を退社し、元上司の青山政次、その友人の西枝一江、交川有らの支援を得て新会社の設立を決めた。
1959年4月1日、資本金300万円、従業員28名で、ファインセラミックスの専門メーカー「京都セラミック株式会社」が京都市中京区西ノ京原町101番地に設立された。出資者で宮木電機製作所社長の宮木男也が初代社長に就き、稲盛は取締役技術部長として技術と経営の実務を担った。1961年、高校卒の若手社員による待遇改善の団体交渉を機に、稲盛は「全従業員の物心両面の幸福を追求する」ことを会社の目的に据える考えに至り、これが1967年に正式制定される経営理念の原型となった。
1963年には滋賀県に滋賀蒲生工場（現・滋賀東近江工場）を建設した。1966年、米IBMからIC用のセラミック基板（サブストレート）を受注し、同年、稲盛が代表取締役社長に就任した。1968年に第1回中小企業研究センター賞を受賞し、同年にカリフォルニア州に駐在員事務所を開設、1969年には米国販売会社Kyocera International, Inc.を設立するとともに、鹿児島県に鹿児島川内工場を建設して半導体用セラミック多層パッケージの量産を始めた。
上場と多角化（1970年代 - 1980年代） 1971年10月に大阪証券取引所市場第二部と京都証券取引所に株式を上場し、1972年9月には東京証券取引所市場第二部に上場、1974年2月に東証・大証の第一部に指定替えとなった。この間、1972年に京都市山科区に本社を移転し、鹿児島国分工場（現・鹿児島霧島工場）を建設した。1972年には「大規模集積回路用セラミック多層パッケージの開発」で第18回大河内記念生産特賞を、1974年には「電子回路用セラミック積層技術の開発」で第16回科学技術庁長官賞を受賞している。1975年には松下電器産業、シャープ、モービル・オイル、タイコ・ラボラトリーズとの合弁でジャパン・ソーラー・エナジー株式会社（JSEC）を設立し、太陽電池の開発に着手した。1976年に米国預託証券を発行、1979年には鹿児島国分工場内に総合研究所（現・きりしまR&Dセンター）を開設し、通信機器メーカーのサイバネット工業に資本参加した。
1980年5月、ニューヨーク証券取引所に株式を上場した。1982年10月、サイバネット工業、クレサンベール、日本キャスト、ニューメディカルの4社を吸収合併し、同時に社名を京セラ株式会社に変更した。1983年にはカメラメーカーのヤシカを合併し、光学機器事業に参入した。1984年、通信事業の自由化を受けて第二電電企画株式会社（現・KDDI）を設立し、稲盛が会長に就いた。同年、稲盛は約200億円の私財を投じて財団法人稲盛財団（現・公益財団法人稲盛財団）を設立し、1985年に第1回の京都賞授賞式が行われた。1986年に稲盛は会長職に専任し、安城欽寿が社長に就任した。1987年には関西セルラー（現・KDDI）を設立し、1989年にコネクタメーカーのエルコインターナショナル（後の京セラコネクタプロダクツ）を子会社化、1990年1月には米国の電子部品メーカーAVX Corporationを株式交換方式で子会社化して総合電子部品メーカーへの道を進んだ。
情報機器・通信への拡大（1990年代 - 2000年代） 1995年には横浜R&Dセンター（現・横浜事業所）と関西文化学術研究都市の中央研究所（現・けいはんなリサーチセンター）を建設し、中国・東莞に製造会社を設立、9月には情報通信サービスの京セラコミュニケーションシステムを設立した。1998年8月、京都市伏見区竹田鳥羽殿町に本社新社屋を建設し、本社を移転した。
1999年に複写機メーカー三田工業の再建支援を表明し、同社は2000年1月に京セラミタ（現・京セラドキュメントソリューションズ）となり、同年4月に京セラの連結子会社となった。2000年2月には米クアルコムの携帯電話端末事業を承継し、2002年にはプリンター事業を京セラミタへ移管した。2000年、DDI・KDD・IDOの合併によりKDDIが発足し、稲盛は取締役名誉会長に就いた。
2000年代には株式交換による買収でグループを拡大し、2002年に半導体関連材料の東芝ケミカル、2003年に水晶部品のキンセキを子会社化し、同年ビルドアップ高密度配線基板の京セラSLCテクノロジーを設立した。2004年には神戸製鋼所と両社の医療材料事業を統合して日本メディカルマテリアル（後の京セラメディカル）を設立し、同年10月にはカーライル・グループとともにKDDIからDDIポケットを買収した。一方、2005年にはデジタルカメラと銀塩カメラの事業から撤退し、稲盛は取締役を退任して名誉会長となった。2006年には大阪ドームの命名権を取得して「京セラドーム大阪」とし、2008年4月に三洋電機の携帯電話端末事業を、2009年1月にドイツの複合機販売会社TA Triumph-Adlerをそれぞれ承継・子会社化した。
M&Aとグループ再編（2010年代） 2010年、稲盛は経営再建中の日本航空の会長に就任して再建に携わり、2012年の同社再上場を経て2013年に取締役を退任した。
京セラ本体は2010年代に買収を重ねた。2011年にデンマークの機械工具メーカーUnimerco Group、2012年に液晶ディスプレイのオプトレックス、2013年にプリント配線板のトッパンNECサーキットソリューションズ、2015年にパワー半導体の日本インターを子会社化し、2016年には米国の切削工具メーカーSGS Tool、2017年に空圧工具のSenco Holdings、2018年1月にリョービの電動工具事業を承継した京セラインダストリアルツールズ、2019年6月に米国の工具・資材流通会社SouthernCarlsonの持株会社を相次いで子会社化した。医療分野では2019年1月、米国の人工関節メーカーRenovis Surgical Technologiesの主要事業を約100億円で取得すると発表した。
並行して国内子会社の再編を進め、2016年4月に京セラサーキットソリューションズ・京セラケミカル・京セラソーラーコーポレーション、同年8月に日本インター、2017年4月に京セラメディカル・京セラクリスタルデバイス・京セラコネクタプロダクツ、2018年10月に京セラディスプレイ・京セラオプテックを本体に吸収合併した。2012年4月には京セラミタが京セラドキュメントソリューションズに社名を変更した。2013年10月には1株を2株とする株式分割を実施している。2018年6月にはニューヨーク証券取引所での上場を廃止し、同年9月に米国証券取引委員会への登録を廃止した。2019年5月には横浜みなとみらい21地区にみなとみらいリサーチセンターを開設した。
2020年代 2020年3月、AVX Corporationの株式のうち未保有分（約28%）を1株21.75ドルの現金による公開買付けで取得して完全子会社化し、同社はKyocera AVX Components Corporationとなった。同年6月に光学部品の昭和オプトロニクス（現・京セラSOC）、2021年1月にGaNレーザーの米Soraa Laser Diode（現・Kyocera SLD Laser）を子会社化した。2022年4月、東京証券取引所の市場再編によりプライム市場へ移行し、同年9月には鹿児島国分工場内に研究開発・生産技術・分析の3部門を集約した新たなきりしまR&Dセンターを建設した。2022年4月には鹿児島川内工場に約625億円を投じて有機パッケージなどの新棟を建設する立地協定を薩摩川内市と結んだ。創業者の稲盛和夫は2022年8月24日に90歳で死去した。
2023年3月期に連結売上高が初めて2兆円を超え、2023年5月には創業以来初めての中期経営計画（2023年度から2025年度）を発表し、3年間で設備投資と研究開発に合計1兆2,000億円を投じ、その約半分を半導体関連に充てる方針を示した。同月、個人向け携帯電話端末事業から2025年3月に撤退する方針を明らかにした。2024年1月1日には1株を4株とする株式分割を実施し、同年4月に滋賀蒲生工場と滋賀八日市工場を統合して滋賀東近江工場とした。
2024年10月、京セラは保有するKDDI株式の3分の1を5年間で売却する方針を発表し、2025年2月にはその期間を2年に短縮した。2025年4月には経営改革プロジェクトを発足させ、同年5月にはKDDIが実施する自己株式の公開買付けに応募して約2,500億円分を売却するとともに、総額2,000億円を上限とする自己株式取得を決議した。事業の入れ替えも進め、2025年10月1日にメディカル事業を会社分割して京セラメディカルに承継し、同月31日には日本電気から日本航空電子工業の株式33.0%を取得して同社と資本業務提携を結んだ。2026年1月には、シリコンダイオード・パワー半導体事業を新電元工業へ25億円で譲渡し、米国子会社Kyocera Industrial Tools, Inc.（SouthernCarlson）の全株式を投資会社Truelink Capital Managementの関連会社へ譲渡した。同月22日には、半導体用封止材などのケミカル事業を住友ベークライトへ約300億円で譲渡する契約を結んだ。
2026年2月2日、9年ぶりの社長交代として作島史朗の社長就任（4月1日付）と、監査等委員会設置会社への移行方針を発表した。同年4月1日には鹿児島国分工場と鹿児島隼人工場を統合して鹿児島霧島工場とし、6月25日の定時株主総会で監査等委員会設置会社へ移行した。同年9月1日には、長崎県諫早市に半導体製造装置用セラミック部品と半導体パッケージを生産する長崎諫早工場を開設した。
沿革 1959年（昭和34年）4月1日 - 稲盛和夫が京都市中京区西ノ京原町に、ファインセラミックスの専門メーカーの初代京都セラミック株式会社を設立。 1969年（昭和44年）7月 - 米国に販売子会社として、Kyocera International, Inc.を設立。 1970年（昭和45年）10月1日 - 株式の額面変更（500円→50円）を実施。2代目京都セラミック株式会社（旧京都セラミツク）1946年11月6日に四国食菌科学研究所として設立。1970年5月12日には京都セラミツクに社名変更。 が初代京都セラミックと、京セラ商事を吸収合併。 1971年（昭和46年） 1月 - 西ドイツ（当時）に販売子会社として、Kyocera Fineceramics GmbH（現・Kyocera Europe GmbH）を設立。 10月 - 大証第二部市場に新規上場。 1972年（昭和47年） 7月 - 京都市山科区に新社屋を建設。 9月 - 東証第二部市場に株式を上場。 1974年（昭和49年）2月 - 東証・大証の各第一部市場に、銘柄指定替え。 1976年（昭和51年）2月 - 米国預託証券を発行。 1980年（昭和55年）5月 - ニューヨーク証券取引所に株式を上場。 1982年（昭和57年）10月1日 - 関連会社4社サイバネット工業、クレサンベール、日本キャスト、ニューメディカル を吸収合併のうえ、旧社名の2代目京都セラミックから、京セラ株式会社に変更。これと同時にCI（シンボルマーク）を刷新。 1983年（昭和58年）10月 - カメラメーカーのヤシカを合併。 1984年（昭和59年）6月 - ウシオ電機、セコム、ソニー、三菱商事など24社と共同で第二電電企画（現・KDDI）を設立。 1989年（平成元年）8月 - コネクタ事業のエルコインターナショナル（後の京セラコネクタプロダクツ）を買収。 1994年（平成6年）1月 - 京セラや任天堂など21社で京都パープルサンガ（現・京都サンガF.C.）を設立。 1995年（平成7年）9月22日 - IT関連事業を、京セラコミュニケーションシステムとして分社化。 1998年（平成10年）8月 - 京都市伏見区に新本社ビルを建設。 1999年（平成11年）10月5日 - 会社更生法適用を申請した複写機ブランドの三田工業（後の京セラミタ、現・京セラドキュメントソリューションズ）のスポンサー支援を表明。 2000年（平成12年）2月 - 米国法人のKyocera International, Inc.が現地のモバイル向け半導体メーカーのQualcomm,Inc.から、携帯電話事業を買収。 2004年（平成16年）10月 - カーライルと共にKDDIよりDDIポケットを買収。 2005年（平成17年） 3月10日 - デジカメ事業からの撤退を表明。 4月12日 - 銀塩カメラ事業からの撤退を表明。 9月 - タイトーをスクウェア・エニックスに売却。 2006年（平成18年）3月2日 大阪ドームの命名権を取得し、2006年7月1日から「京セラドーム大阪」に改称。 2008年（平成20年）4月 - 三洋電機の携帯電話事業を継承。 2011年（平成23年）7月 - ユニメルコを買収。 2012年（平成24年）2月 - オプトレックスを買収。 2013年（平成25年）10月 - トッパンNEC サーキットソリューションズを買収。 2015年（平成27年）9月 - 日本インターを買収。 2016年（平成28年） 4月1日 - 子会社の京セラサーキットソリューションズ、京セラケミカル、京セラソーラーコーポレーション（太陽光発電機器の販売事業）を吸収合併。 8月1日 - 子会社の日本インターを吸収合併。 9月26日 - 子会社の京セラオプテックにメレスグリオを吸収合併。 2017年4月1日 - 子会社の京セラメディカル、京セラクリスタルデバイス、京セラコネクタプロダクツを吸収合併。 2018年（平成30年） 1月10日 - リョービの電動工具事業を取得。 6月 - ニューヨーク証券取引所より上場廃止。 10月1日 - 子会社の京セラディスプレイ、京セラオプテックを吸収合併。 2019年（平成31年）4月 - 太陽光発電システムを活用した電力サービス事業を行う、京セラ関電エナジー合同会社を設立。 2020年（令和2年）3月 - 米国法人のKyocera AVX Components Corporation1990年1月に一度完全子会社化（当時の社名はAVX Corporation）。1995年8月にニューヨーク証券取引所に再上場。 の残る株式を1株21.75ドルの現金による公開買付けで取得し、完全子会社化。 2021年（令和3年）4月1日 - 子会社の京セラ宇部RFテックを吸収合併。 2022年（令和4年）12月 - 長崎県諫早市に新工場を建設すると発表した。 2023年（令和5年） 5月15日 - 2025年3月末を目途に「TORQUE（トルク）」シリーズ、およびごく一部の大手携帯電話キャリア（au・SoftBank等）向けの音声通信端末を除くコンシューマー向けスマホ・携帯電話事業からの撤退を表明。 9月29日 - 普通株式1株を4株とする株式分割（2024年1月1日効力発生）を発表。 2024年（令和6年）4月 - 滋賀蒲生工場と滋賀八日市工場を統合し、滋賀東近江工場に名称変更。 2025年（令和7年） 4月 - 経営改革プロジェクトを設置。 5月14日 - 総額2,000億円を上限とする自己株式取得を決議。KDDIによる自己株式の公開買付けへの応募（約2,500億円）を発表。 10月1日 - メディカル事業を会社分割し、京セラメディカル株式会社に承継。 10月31日 - 日本航空電子工業と資本業務提携契約を締結し、同社株式の33.0%を取得。 2026年（令和8年） 1月 - シリコンダイオード・パワー半導体事業を新電元工業へ譲渡。 1月22日 - 米国子会社Kyocera Industrial Tools, Inc.の全株式をTL Sapphire Holdings, Inc.へ譲渡。ケミカル事業を住友ベークライトへ譲渡する契約を締結（2026年10月末実行予定）。 2月2日 - 代表取締役の異動（作島史朗の社長就任）と監査等委員会設置会社への移行方針を決議。 4月1日 - 作島史朗が代表取締役社長に就任。鹿児島国分工場と鹿児島隼人工場を統合し、鹿児島霧島工場に名称変更。 6月25日 - 第72期定時株主総会の決議により、監査等委員会設置会社へ移行。 9月1日 - 長崎諫早工場を開設。
歴代社長 代氏名在任期間備考初代宮木男也1959年4月1日 - 1964年出資をした宮木電機製作所社長 （稲盛は当時、取締役技術部長）2代青山政次1964年4月 - 1966年5月23日稲盛和夫の松風工業時代の上司（稲盛は当時、専務）3代稲盛和夫1966年5月23日 - 1986年9月30日創業者。名誉会長4代安城欽寿1986年10月1日 - 1989年6月5代伊藤謙介1989年6月 - 1999年6月29日稲盛和夫の松風工業時代の部下創業時メンバーの一人6代西口泰夫1999年6月29日 - 2005年6月28日7代川村誠2005年6月28日 - 2009年3月31日8代久芳徹夫2009年4月1日 - 2013年3月31日9代山口悟郎2013年4月1日 - 2017年3月31日現会長10代谷本秀夫2017年4月1日 - 2026年3月31日現取締役11代作島史朗2026年4月1日 - 現職
事業 連結決算上の3つのレポーティングセグメント（コアコンポーネント、電子部品、ソリューション）と、いずれにも属さない「その他の事業」で構成される。以下、各セグメントの売上高・セグメント利益は2026年3月期（2025年4月から2026年3月まで）の連結値である。
コアコンポーネント 売上高6,534億円、セグメント利益631億円。
産業・車載用部品 半導体製造装置用をはじめとする各種ファインセラミック部品、車載カメラモジュールや車載・産業用液晶ディスプレイなどの車載システム、光学部品を手掛ける。半導体製造装置向けでは露光・成膜工程向けの部品に注力し、次世代の静電チャックへの参入も表明している。ディスプレイ事業は2026年3月期にソリューションセグメントから本区分へ移管された。
先進モビリティと共同で自動運転バス・trota（トロタ）の開発を行っている。trotaは2021年10月に滋賀八日市工場 - 滋賀蒲生工場間（約1km）を試験走行し、2022年に第77回国民体育大会（いちご一会とちぎ国体）で東武西川田駅 - 栃木県総合運動公園間（約700m）を実証運行した。
半導体関連部品 水晶デバイス用、イメージセンサ用、発光・受光デバイス用、小型二次電池用などのセラミックパッケージと、有機材料を用いたパッケージ・ボード（有機基板）を手掛ける。2026年3月期は情報通信市場向けセラミックパッケージやデータセンター向け有機パッケージの販売増が、コアコンポーネントセグメント増収の主因となった。京セラは、光通信用セラミックパッケージ・基板について、金額ベースの世界シェアが1位であると説明している。AIデータセンター向けの演算用半導体（xPU）やスイッチASIC向けには、多層セラミックコア基板を開発中である。
生産面では、長崎県諫早市に半導体製造装置用セラミック部品と半導体パッケージを生産する長崎諫早工場を建設し、2026年9月1日に竣工式を行った。国内での工場新設は約20年ぶりで、2028年度までの投資額は累計約680億円である。
医療 コアコンポーネントセグメントの「その他」に区分される医療事業は、人工関節（人工股関節・人工膝関節）、脊椎固定製品、歯科インプラントなどを扱う。京セラは1973年に生体用セラミックのインプラント材料の開発を始め、1978年に歯科用セラミックインプラント、1982年に人工股関節、1986年に人工膝関節の販売を開始した。2004年に神戸製鋼所の医療材料事業と統合して日本メディカルマテリアル株式会社（2012年に京セラメディカルへ社名変更）とし、2017年に京セラ本体へ吸収合併したのち、2025年10月1日に再び会社分割して京セラメディカル株式会社に承継した。米国では2017年に人工股関節の販売承認をFDAから取得し、2019年1月には人工関節メーカーのRenovis Surgical Technologies（カリフォルニア州）の主要事業を約100億円で取得すると発表した。人工関節の摺動面用セラミック材料「BIOCERAM」、人工股関節の表面処理技術「Aquala」、抗菌性・骨伝導性を付与する表面処理技術「AG-PROTEX」などの技術を持つ。
電子部品 売上高3,635億円、セグメント利益73億円。コンデンサ、水晶部品、コネクタ、センサー、制御部品などを、情報通信、産業機械、自動車関連、民生の各市場向けに供給する。主要な事業会社は米国のKyocera AVX Components Corporation（旧AVX Corporation）で、京セラは1990年1月に株式交換により同社を子会社化し、2020年3月に完全子会社化した。2026年3月期には、同社グループの車載・情報通信向けコンデンサの販売増が増収に寄与した。
積層セラミックチップコンデンサ（MLCC） については、2025年3月期から2031年3月期にかけて生産設備などに約1,000億円を投資し、鹿児島霧島工場国分ブロックを拡張する計画を示している。水晶部品は2003年に子会社化したキンセキの事業を、コネクタは1989年に子会社化したエルコインターナショナルの事業をそれぞれ源流とする。コネクタ事業では、2025年10月に日本航空電子工業と資本業務提携契約を締結し、同社株式の33.0%を812億3,200万円で取得した。
ソリューション 売上高1兆709億円、セグメント利益1,039億円。
機械工具