配線工程またはバックエンド（back end of line、BEOL）とは、半導体製造における2番目の工程であり、それぞれのデバイス（トランジスタ、キャパシタ、抵抗など）がメタル層によって配線される。 配線材料として以前はアルミニウム配線が使われていたが、その後銅配線に置き換わった 。 ウェハー上に最初のメタル層が成膜されてからがBEOLである。

BEOLのステップ: ソース領域とドレイン領域、またポリシリコン領域をシリサイド化する。 絶縁層(プリメタル絶縁膜（PMD）、メタルをシリコンとポリシリコンから分離する)を作り、CMP研磨を行う。 PMDにホールを作る。 メタル層１を作る。 2番目の絶縁層（配線間層間膜）を作る。 下層のメタルと上層のメタルを接続するために、絶縁層にビアホールを作る。ビアはCVDプロセスで埋められる。 4–6をくり返す。 マイクロチップを保護するため、パッシベーション膜を作る。

関連項目 基板工程 集積回路

引用

参考文献