Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычислительных ядер процессоров фирмы AMD. Микроархитектура является продолжением Zen и Zen+, но выполнена по технологической норме 7 нанометров. Продвижение процессоров началось в конце 2018 года, а продажи начались в середине 2019 года, с выходом третьего поколения процессоров Ryzen, известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем. На выставке Consumer Electronics Show 2018 (CES) представители компании AMD подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году.
Заявлено, что в Zen 2 увеличено количество , однако увеличение не так высоко, как при переходе с на Zen. В Zen 2 планируется исключить аппаратную уязвимость Spectre. Zen 2 будет использована в новом поколении (кодовое имя «Rome») серии EPYC, предназначенной для использования в серверах и дата-центрах. Похожую на архитектуру процессоров EPYC Rome имеет и третье поколение процессоров Ryzen — процессор состоит из одного или двух 7-нм «чиплета» (, изготовленного в TSMC), содержащего 4, 6 или 8 ядер, соединенных с 14-нм или 12-нм кристаллом ввода/вывода (изготовленным в GlobalFoundries). Для потребительского сегмента кристалл ввода/вывода изготавливается на 12-нм техпроцессе, а для серверов кристалл ввода/вывода изготавливается на 14-нм техпроцессе. Кристалл ввода/вывода содержит двухканальный контроллер памяти DDR4, 512-битную шину Data Fabric и другие порты ввода/вывода, например линии PCI Express 4.0. В серверном сегменте один процессор сможет использовать до 8 чиплетов по 8 ядер каждый, благодаря чему на сокет можно будет установить до 64 физических ядер и получить до 128 вычислительных потоков с одновременной многопоточностью. На выставке Consumer Electronics Show 2019 AMD показала инженерный образец Ryzen 3-го поколения, который содержит один чиплет с 8 ядрами и 16 потоками.
27 мая 2019 года на выставке Computex 2019 было представлено третье поколение чипов Ryzen с микроархитектурой Zen 2. Как и предполагалось, рост показателя IPC (Среднее количество исполняемых машинных инструкций за такт) по сравнению с Zen+ составил 15 %. Также среди преимуществ Zen 2 отмечается значительное увеличение объёма кэш-памяти третьего уровня и двукратное улучшение производительности блока операций с вещественными числами (FPU). Связано это с тем, что блоки FMUL и FADD в Zen 2 стали 256-битными. Увеличен буфер переупорядочивания до 224 записей, что положительно скажется для внеочередного исполнения. Объём кэша микроопераций в два раза больше, чем у Zen и Zen+. Его объем составляет 4096 записей. Это позволяет улучшить процесс декодирования инструкций каждого ядра. Добавлен один AGU блок на запись. Одно из самых значительных улучшений - блок предсказания ветвлений. TAGE, работающий с L2 BTB и является причиной такого прироста на микроархитектуре Zen 2.
Список процессоров +Список настольных процессоров AMD Zen2СерияМодельЯдраПотокиШтатная
частота ЦПTurbo bust ЦПGPU ядер/МгцКэш 1 уровняКэш 2 уровняКэш 3 уровняSocketОперативная памятьPCI- линииTDPДата выходаRyzen 93990X641282.94.3 - sTRX43970X32643.74.5 - 3960X24483.8 - 3950X16323,54,7 - 1024KB8MB64MBAM4DDR424 (Total), 20 (Usable)1057 июля 2019 г.3900XT12243,8 - 6MB7 июля 2020 г.3900X PRO3,14,3 - 653900X3,84,6 - 768KBDDR41057 июля 2019 г.Ryzen 74700G8163,64,48/21006506/20204700GE3,14,38/21003506/20203800XT3,94,7 - 4321053800X4,5 - 3700 PRO3,64,4 - 653700X - Ryzen 54600G6123,74,27/190006/20204600GE3,34,27/19003506/20203600XT3,84,5 - 332957 июля 2020 г.3600X3,84,4 - 7 июля 2019 г.3600 PRO3,64,2 - 653600 - 7 июля 2019 г.3500X64,1 - 8 октября 2019 г.3500 - 1615 ноября 2019 г.Ryzen 34300G483,84,06/170006/20204300GE3,53506/20203300X3,84,3 - 2166521 апреля 2020 г.31003,63,9 - 6521 апреля 2020 г.
Примечания
Ссылки Микроархитектура Zen 2: вот почему мы ждём Ryzen 3000 / Процессоры и память Processor Specifications | AMD Архитектура ядра Zen | AMD
Категория:Микропроцессоры фирмы AMD Категория:Многоядерные процессоры Категория:Микроархитектуры AMD