miniatura|Un petit transformador encapsulat en epoxi. La superfície visible a la dreta està formada pel compost d'encapsulament que s'ha abocat a la caixa de plàstic. En electrònica, l'encapsulament és el procés d'omplir un conjunt electrònic complet amb un compost sòlid o gelatinós. Això es fa per excloure l'aigua, la humitat o els agents corrosius, per augmentar la resistència als xocs i les vibracions, o per prevenir fenòmens gasosos com la descàrrega de corona en conjunts d'alt voltatge. L'encapsulament també s'ha utilitzat per protegir contra l'enginyeria inversa o per protegir parts de targetes de processament de criptografia. Quan aquests materials s'utilitzen només en components individuals en lloc de conjunts sencers, el procés es coneix com a encapsulació.
Sovint s'utilitzen plàstics termoestables o gels de cautxú de silicona, tot i que les resines epoxi també són molt comunes. Quan s'utilitzen resines epoxi, normalment s'especifiquen graus baixos de clorur. Molts llocs web recomanen utilitzar un producte d'envasament per protegir els components electrònics sensibles dels impactes, les vibracions i els cables solts.
En el procés d'encapsulament, un conjunt electrònic es col·loca dins d'un motlle (el "pot") que després s'omple amb un compost líquid aïllant que s'endureix i protegeix permanentment el conjunt. El motlle pot formar part de l'article acabat i pot proporcionar funcions de blindatge o dissipació de calor, a més d'actuar com a motlle. Quan es retira el motlle, el conjunt encapsulat es descriu com a fos.Haleh Ardebili, Michael Pecht, Encapsulation Technologies for Electronic Applications, William Andrew, 2009 , page 36
Com a alternativa, molts allotjaments de muntatge de plaques de circuits recobreixen els muntatges amb una capa de recobriment conformal transparent en lloc de fer-los servir com a envasos. El recobriment conformal ofereix la majoria dels avantatges de l'envasament, i és més lleuger i fàcil d'inspeccionar, provar i reparar. Els recobriments conformals es poden aplicar com a líquids o condensats a partir d'una fase de vapor.
Quan s'emplena una placa de circuit que utilitza tecnologia de muntatge superficial, es poden utilitzar compostos d'emplenament de baixa temperatura de transició vítria (Tg), com ara poliuretà o silicona. Els compostos d'emplenament d'alta Tg poden trencar els enllaços de soldadura a causa de la fatiga de la soldadura endurint-se a una temperatura més alta, ja que el recobriment es contrau com un sòlid rígid en una part més gran del rang de temperatura, desenvolupant així una força més gran.
Referències
Categoria:Components electrònics